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全球晶圆的计划不仅仅是美国投资75亿美元的投资

作者:bet356体育官方网站 日期:2025/05/20 08:46 浏览:
台湾芯片材料的供应商Global Wafer表示,它计划将其在美国的投资提高到75亿美元。 根据周五全球晶圆的一份声明,该公司作为TSMC供应商计划根据原始计划的投资再投资40亿美元。 全球晶圆在周四在美国德克萨斯州谢曼的第一家美国工厂举行了开幕式。 金融的官方帐户 24小时广播滚动滚动最新的财务和视频信息,并扫描QR码以供更多粉丝遵循(Sinafinance)
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